阿斯麦CEO谈中国EUV光刻机:差远了，搞中低端芯片更合适

中国芯片产业之路：稳扎稳打，逐步突破

阿斯麦CEO对中国EUV光刻机发展的评价

阿斯麦公司CEO富凯对中国在EUV光刻机领域的进展表达了直率的看法，认为中国距离掌握这项核心技术还有很大差距。EUV光刻机作为高科技产品的代表，涉及众多复杂的精密组件和技术集成。尽管中国近年来努力追赶，但要想在短时间内取得突破依然面临巨大挑战。因此，富凯认为中国应该更加专注于中低端芯片的生产。

中低端芯片市场的机遇

富凯建议中国应集中精力发展成熟的中低端芯片市场。事实上，这类芯片在全球范围内具有巨大的需求，尤其是在汽车制造和工业领域。中国目前在中低端芯片的生产能力不断提升，预计到2025年每月产能可达1010万片。这些产品不仅能满足国内市场的需求，也能出口至德国、日本等工业国家，进一步扩大市场份额。中国在这一领域的优势逐渐显现，已成为全球中低端芯片的重要供应商之一。

现实差距与长远规划

富凯指出，中国与美国在半导体技术上的差距大约为十年。面对这一现实，中国不应急于求成，而应稳扎稳打，逐步解决核心零部件的技术瓶颈。通过持续投入研发，加强国际合作，中国有望在未来缩小与领先国家之间的差距，并最终实现全面的技术突破。