卡住英伟达的先进封装，中国正在形成优势？
先进封装：半导体产业的新战场？
近年来，全球集成电路行业频繁上演“合久必分，分久必合”的戏码。在这个高度分工的产业中，一些具有深远影响的话语时常成为舆论焦点。上世纪80年代末，AMD创始人杰里·桑德斯（Jerry Sanders）曾以“好汉都有晶圆厂（Real men have fabs）”回应无晶圆芯片设计公司（Fabless）的挑战。如今，这句话或许可以升级为“好汉都有先进封装厂？”这一变化背后，是先进封装技术日益重要的现实。
去年11月，美国商务部计划投资30亿美元支持先进封装技术，并向本土唯一的先进封装企业安靠（Amkor）提供了4亿美元的政府补贴。与此同时，英特尔新任CEO Patrick Gelsinger在2021年2月公布了“Intel IDM 2.0”计划，其中重要的一项就是先进封装。英特尔还与IBM合作，共同推动Foveros先进封装体系。台积电也推出了“晶圆制造2.0”模式，将代工、光罩和先进封装（CoWoS）三轨并驱，系统化发展。
值得注意的是，自去年11月以来，业界不断传出消息，美国商务部BIS和国会中的一些冷战思维浓厚的议员对中国大陆快速发展的先进封装产业感到担忧，并密谋出台一系列限制措施。在此背景下，美国国家标准及技术研究所（NIST）和战略与国际研究中心（CSIS）相继发布报告，认为先进封装将成为未来十年中美半导体产业的主要竞争领域之一。
封装技术，这个曾经被认为是劳动密集型、高附加值挖掘潜力低的环节，如今迎来了翻身的机会。华为海思等企业已成为全球先进封装的先驱者。那么，什么是“先进封装”？显然，不同时代对这个词的定义有所不同。多年前，直插式（DIP）和表贴式（QFN）封装技术曾被视为先进，而如今，随着技术的进步，先进封装的定义也在不断演变。
在这个充满变数的半导体行业中，先进封装技术正逐渐成为各大企业争夺的焦点。无论是英特尔、台积电还是其他企业，都在积极布局，以期在这场新的技术竞赛中占据有利位置。而对于中国大陆的半导体产业来说，如何应对来自美国的限制措施，同时继续推进先进封装技术的发展，将是一个重要的课题。
